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直播回顾|你是否也遇到类似的晶振问题?

作者:小扬
日期:2019年11月21日 17:42
浏览量:32
  在上周五我们做了一次晶振产品直播交流会,结束后很多小伙伴高呼,信息量太大,笔记没做全,怎么办??直播时没做好笔记的小伙伴有福啦;今天小扬整理好一些问答,现在给大家分享一下。

  5G通讯领域常用晶振频点

  根据调查,一些领域如WIFI 之前用的频率比较低,5G推行后配频速度比较高,可能会用到无源基频80MHZ,主芯片会用到美满的,还有一个无源基频96MHZ,这些我们都可以提供,尺寸可以做到2016甚至以下。

5G通讯领域常用晶振频点

  5G也离不开基站与高端的通讯类,所涉及的频点会有:52M 76.8M 61.44M 122.88M,再高频的话会有245.76M、200M以上都会用到,主要有源晶振、温补、温补带压控会比较多,尺寸偏小为主(2520 1612 1210 2016)

  小编整理了小伙伴们提出的问题,我们一起来复习一下这些知识点吧~

  Q1、有源有做哪些频点?

  有源晶振的频点 可以做到1-200mhz

  Q2、MEMS晶振有哪些优缺点

  1. 集成化

  可采用多种集成方法将MEMS振荡器与微电子电路集成,制作成单芯片、单谐振器或多谐振器的集成器件,实现多频率输出

  2.频率范围

  MEMS振荡器通过合理的谐振结构或参数设计,频率范围可以达到GHz

  3.环境适应性

  MEMS振荡器对冲击、振动的耐受能力极大,可承受的冲击可达50000G以上

  4. 体积

  MEMS振荡器采用了半导体加工工艺,体积可以减小到目前器件的1/10;因此在小型化发展方面MEMS振荡器更具备优势。

  Q3、可编程晶振是否有寿命限制

  没有

  Q4、黑色的晶振和金属壳有区别吗

  功能上面有差异的

  黑色面,也就是我们所说的硅晶振,做的时间比较长,整个技术是有优化的,基本是可以完全通用,之前大家的认知是可编程他的抖动值会比较偏高,可能用在通讯领域上面会不行,但现在不一样了,现在应用的领域非常广,不会因为抖动的问题影响使用,所以可以完全代替石英这块,硅的结构用MEMS跟我们传统的石英有很大的差异,硅的优势在防腐蚀、抗震能力这块比较强,石英里有晶片,所以抗摔会稍差,但以现在的技术来说,这种问题是非常少的。

  Q5、可编程的抖动性能和定频的性能有差异吗?

  是有一些差异的,以SITIME的产品来说,基本不用怎么去问他的应用,因为他已经补缺掉这个弊端,但是不能绝对说某些高端的一些通讯上面他能不能满足,还是有一定的风险,那如果是石英的话,相对说他的抖动,确实是会低,这也是石英的一个优势。

  Q6、国产晶振和国外比较好的晶振在抖动方面有什么差异?虽说都是20ppm、10ppm,感觉在高速版上表现还是有些差别?

  无源晶振的抖动取决于IC,10PPM\20PPM就要按电路匹配

  Q7、温补和压控晶振有什么区别?

  温补是指温度控制、压控是指电压控制

  Q8、32.768k 对地电容10pf,推荐多大负载电容?

  可登录官网输入参数直接换算 /instance/4/

  计算公式:晶振的负载电容=[(Cd*Cg)/(Cd+Cg)]+Cic+△C;式中Cd、Cg为分别接在晶振的两个脚上和对地的电容;Cic(集成电路内部电容);△C(PCB上电容)一般为3至5pf。

  Q9、如何提高负阻抗?

  减小电容,做好电路匹配

  Q10、功耗要求高,晶振是不是对内阻有要求

  是

  Q11、3225的晶体一般驱动功率控制在什么范围内?

  10uw左右

  Q12、负阻抗一般怎么计算

  要实测电路,停振后电阻值,外接电阻+晶振电阻

  Q13、用在时钟方面 5PPM的时差大概是多少毫秒

  60*60*24*5/10的6次方

  如果您遇到其他解决不了的晶振问题,可以在线咨询客服小姐姐,我们有从业20年的晶振技术大神,竭力为您解决晶振遇到的难题!

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